トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本/高木清/大久保利一/山内仁

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製品の詳細説明

著者：〓木清/大久保利一/山内仁/長谷川清久/村井曜【著】
出版社：日刊工業新聞社

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_{最終更新日: 2024-07-27 02:46:12}

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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本/高木清/大久保利一/山内仁のスペック・仕様・特長

著者名 Debra L. Martin Ryan P. Harrod Ventura R. Perez

出版年度 2013

出版社名 SPRINGER NATURE

シリーズ名 Manuals in Archaeological Method, Theory and Technique

言語情報 ENG

ページ数情報 262

フォーマット代表(名称) Ｈａｒｄｃｏｖｅｒ

製品番号 1463771

ブランド

janコード 9784526082818

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